Qualcomm presentó el 23 de septiembre de 2026, durante el Snapdragon Summit celebrado en Maui, Hawái, el Snapdragon Sound Elite Gen 2, descrito por la compañía como su primera plataforma de audio con conectividad Wi-Fi 6E de micropotencia integrada directamente en el propio chip, sin necesidad de un módulo de Wi-Fi separado.
Esa integración es la característica central del anuncio: al llevar el Wi-Fi dentro del mismo chip de audio, dispositivos como audífonos inalámbricos podrían conectarse de forma directa a la red del hogar y, a través de ella, a servicios en la nube, sin depender de que un teléfono celular esté cerca para procesar esas funciones.
Frente a la generación anterior, Qualcomm afirma que la nueva plataforma ofrece hasta el doble de capacidad de procesamiento de inteligencia artificial directamente en el dispositivo, hasta 40% menos consumo de energía y un tamaño físico hasta 30% más pequeño. La plataforma también incorpora la tecnología de audio sin pérdida Qualcomm aptX Lossless y la quinta generación de cancelación de ruido activa adaptativa de la compañía.
Al depender menos de la conexión constante con un teléfono, este tipo de chip abriría la puerta a funciones que requieren procesamiento en la nube, como traducción simultánea o transcripción de conversaciones, funcionando de forma más independiente del dispositivo móvil emparejado.
Ziad Asghar, vicepresidente senior y gerente general de las áreas de realidad extendida, dispositivos vestibles e IA personal en Qualcomm Technologies, describió el anuncio en el comunicado oficial de la compañía: "Estamos viendo el comienzo de una nueva categoría de dispositivos auditivos inteligentes, formada por la convergencia de agentes de inteligencia artificial, audio y la voz de la persona usuaria." Asghar añadió que el Snapdragon Sound Elite Gen 2 es "la primera plataforma de audio premium diseñada para la era de la IA personal."
Qualcomm ya había intentado una propuesta similar en 2023 con su plataforma S7 Pro y la tecnología XPAN, que requería un chip de Wi-Fi independiente además del propio chip de audio. Esa versión tuvo una adopción limitada: según registros de la industria, sólo los Buds 5 Pro de Xiaomi, lanzados en 2025, llegaron a utilizarla, y únicamente en mercados específicos, sin un lanzamiento verdaderamente global.
Entre las marcas que Qualcomm mencionó como socias para productos basados en el nuevo chip están Bose, HP y Cleer, esta última reportadamente trabajando en dispositivos auditivos inteligentes equipados con cámara. Sin embargo, no se esperan productos comerciales que usen el Snapdragon Sound Elite Gen 2 antes del primer o segundo trimestre de 2027, lo que deja un margen considerable entre el anuncio y la llegada real de dispositivos al mercado.
Ese margen de tiempo será clave para saber si esta segunda apuesta de Qualcomm corre mejor suerte que la anterior. La adopción tibia de la tecnología XPAN en 2023 se explicó en parte por el costo adicional de sumar un chip de Wi-Fi independiente al diseño de un audífono, además de la complejidad de gestión de energía que implicaba mantener esa conexión activa. Al integrar el Wi-Fi directamente en el chip de audio, Qualcomm busca eliminar esa barrera de costo y complejidad para los fabricantes de dispositivos, aunque la decisión final de adoptarlo seguirá dependiendo de que marcas como Bose o HP encuentren un caso de uso lo bastante convincente como para justificarlo ante el público comprador.